Jak správně pájet elektronické součástky

V dnešním článku popíšu, jak správně pájet elektronické součástky. Je velmi snadné celou desku plošných spojů (DPS) zničit příliš dlouhým nahříváním, stejně tak je snadné spálit elektronickou součástku. Krátké zahřátí vydrží, ale když to trvá příliš dlouho, součástka se většinou odebere do křemíkového nebe…

Pokud se, tak jako já, zabýváte elektronikou, tak asi správný postup znáte. Kdo ale začíná, tak může ze začátku mít problém se správným připájením součástek na plošňák (DPS). Buď je cínu příliš, málo, spoje je „studený“ nebo naopak přepálený. Ale jako u všech činností, chce to cvik a brzo se z většiny lidí stane mistr.

A teď jak na to?

Páječku musíme mít vyhřátou na správnou teplotu, při níž se cín (pájka) dobře taví. To si musíme vyzkoušet, protože výrobci používají různé slitiny a tak teplota tavení může být různá (od cca 250°C výše).

  1. Zahřejeme oblast pájení (součástku i měděnou plošku) po dobu 2 – 3 vteřin. 
  2. Přidáme pájku (neboli cín).
  3. Ještě asi 1 – 2 vteřiny zahříváme.
  4. Nakonec necháme vychladnout. Na spoj nefoukáme!

Úhel páječky je zhruba od 40° do 50°, tak abychom dobře viděli na pájení a nezacláněli si rukou nebo samotnou páječkou. A také abychom měli dostatek prostoru pro přidání pájky (cínu).

Když máme DPS vyrobenou profesionálně, může mít pájecí plošky už lehce pocínované. V tom případě je pájení snažší.

Každopádně je vhodnější používat mikropáječky s nastavitelnou teplotou. Trafopáječky nejsou příliš vhodné. Jednak nemají omezení maximální teploty, a tak se jimi snadno zničí jak deska, tak i součástka. Druhak mohou některé součástky poškodit elektromagnetickým polem a také je to jako bycho pájeli kůlem. Na drobnější DPS nebo SMD technologii se nehodí vůbec.

A jaké jsou možné výsledky?

No a nakonec tu máme obrázek, kde jsou znázorněny možné výsledky našeho snažení.

Začneme zleva:

  • Úplně vlevo je perfektně provedený spoj.
  • Následuje spoj, kde je příliš mnoho cínu.
  • Pak spoj, kde je naopak cínu velmi málo.
  • Další je studený spoj (ten někdy může vypadat relativně normálně, ale špatně vede elektřinu a tak obvod nefunguje).
  • Když spojení přehřejeme, cín nám může ztmavnout. To také není dobře. V extrémních případech dojde i k odlepení mědi od desky a tím ji zničíme.
  • No a na posledním obrázku vpravo vidíme, jak to dopadne, když pospícháme. Spojí se dva kontakty a dost špatně se tento stav napravuje.
Pro pájení v elektronice se používala eukledická slitina (37% olova a 63% cínu), která měla teplotu tavení 183°C. Výhodou bylo že tuhla bez přechodových fází. Od r.2006 jsou pájky s olovem zakázány a tak byly nahrazeny slitinami Sn s Cd, Zn, Ni, Bi, In, aj., (např. pájka 220, s Cd82Zn16Ag2). Tyto nové pájky jsou však horší např. kvůli vyšší teplotě tavení, horší smáčivosti apod.

 

Michal Šika - OK1MSI